KH바텍(A060720)
1.사업의 개요
※당사는 설립이후 가전,휴대폰,노트북등 휴대용기기의 기구물위주사업을 영위하였 으며, 현
재는 이동통신사업부문이 주요 영업부문입니다.
가.사업부문별 요약 재무현황
당사는 사업부문으로 이동통신부문 중심이므로 "XI 재무제표등"을 참조하시기 바 랍니다.
나.사업부문별 현황
(1) 산업의 특성
이동통신산업은 크게 이동통신 서비스산업과 장비 및 제품 제조산업으로 구분되며당사는 장
비 및 제품 제조산업 중 이동통신단말기(휴대폰, PDA, MODEM등)부품 및조립모듈(메카니즘)
제조산업에 해당됩니다. 이에 당사는 이동통신 서비스산업, 특히이동통신 단말기시장의 성장과
밀접한 연관 관계를 가지고 있습니다.
이러한 이동전화 단말기 시장은 2010년에 휴대폰 전체 시장이 8.9%성장을 예상하며('09.12월
가트너전망), 스마트폰 시장은 20.0%('09.9월,IDC전망)내외로, 향후 스마트폰시장 위주로 휴대
폰시장이 성장할 것으로 보입니다.
(2) 산업의 성장성
휴대폰시장은 고가와 저가시장이 양극화되어 지속 성장할 것으로 보이며, 고가시장은 주로 스
마트폰시장에서, 저가는 신흥시장위주로 성장을 지속할 것으로 보입니다.
(3) 경기변동의 특성
휴대폰을 포함한 IT기기는 경기변동에 민감한 산업이며, 경제가 성장하고,활황기에는 휴대폰
전방산업의 수요증가로 당사에 대한 오더도 증가할 가능성이 커지며, 반대로 경기 하강국면에
는 오더감소로 매출이 줄어들 가능성이 있습니다.
(4) 계절성
휴대폰산업은 최종SET의 경우 최대의 성수기는 크리스마스시즌, 입학/졸업시즌등으로 볼 수
있으며, 당사와 같은 부품산업의 경우는 그보다 다소 앞선다고 볼 수 있습니다. 반대로 비수기
는 고객사 및 유통채널의 재고조정이 이루어지는 년말 및 1분기로 가정해 볼 수 있습니다.
(5) 국내외 시장여건
휴대용단말기 통신부품중 당사의 제품은 성형제품인 관계로 시장의 진입장벽은 높지 않을 수
있으나 제품의 특성상 초경박화, 초소형화, 고신뢰성화, 고급화 및 기능복합화가 되고 있으므로
소재에서의 가공뿐만 아니라, 전자파차폐, 특수표면처리 및
VA/VE등과 같은 기능 부가를 위한 고기술이 필요하게 되었고, 그 기술을 토대로 다양한 디자인
을 요구하는 소비자의 욕구를 만족시키는 제품을 생산하기 위해서는 막대한 시간, 자금력 및 생
산기반이 따르기 때문에 신규회사의 진입이 용이하지는 않으며, 휴대용 단말기를 신모델로 교체
하는 Cycle time이 짧은 관계로 신규로 생산능력을 단기간내에 갖추는 데도 문제점을 낳을 수
가 있습니다.
그러므로 휴대용 단말기를 생산하는 대형 제조사들조차 공급차질과 품질문제점을안고 신규
제조업체를 찾는다는 것은 어렵다고 봅니다. 또한 이동전화단말기 부품을 제조할 수 있는 것은
그 제품의 특성에 대하여 정확히 알아야 하므로 디자인부터 제품설계와 제작 및 양산 공정의 준
비까지 처음부터 참여를 해야 되며 그렇지 못할 경우 제품 생산시 불량 또는 성능저하와 같은 어
려움이 발생하고, 이는 곧 품질 경쟁력과 직결되는 관계로 시장진입은 더욱더 어려운 상황이 되
기도 합니다. 당사는 다이캐스팅 제조기술뿐만 아니라 휴대폰용 부품 조립 생산면에서 국내외
유사업체들 보다 경쟁력이 뛰어나다고 할 수 있습니다.
2.주요 제품,서비스 등
회사는 마그네슘,아연,알루미늄,조립모듈,기타제품등을 생산, 판매하고 있으며, '10.1분기에 제
품별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.
구 분 매출액(억원,비율)
마그네슘 캐스팅 189 (23%)
아 연 캐스팅 41 ( 5%)
알루미늄 캐스팅 0 ( 0%)
조립모듈 494 (60%)
기 타 98 (12%)
합 계 823(100%)
※ 기타로 구분된 품목은 금형 및 상품입니다.
3.주요 원재료에 관한 사항
가.주요원자재
당사는 중국Shanxi사, 한국대성비철,독일 Neuhaus사로부터 마그네슘합금,아연합금
도포용액을 조달하고 있습니다. 2008년의 전반적인 원자재시장의 강세로 원자재 가격이 많이
올랐지만, 2008년 말부터 경기하락에 따른 수요감소에 따라 2009년에는원자재가격이 지속적으
로 하락하였습니다. 주요 원재료등 가격변동추이는 다음과 같습니다.
구 분 '10.1분기 '09년 '08년
마그네슘합금 $3.54/1KG $3.26/1KG $5.24/1KG
도 포 용 액 EUR 181/1CAN EUR 199/1CAN EUR 175/1CAN
나.외주가공비
당사의 원가구조에 큰 비중을 차지하는 외주가공비 현황은 다음과 같습니다.
(단위:억원,비율)
구 분 '10.1분기 '09년 '08년
외주가공비(A) 160 841 582
매 출 액(B) 823 4,710 1,996
비 율(A/B) 19.4% 17.9% 29.2%
4.생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
당사는 생산공정이 다수임에 따라 가장 핵심적인 공정인 다이캐스팅 공정을 기준
으로 생산능력을 산출하였으며, 현실적인 총 가동일은 월력을 기준으로 평가 하였습
니다. 1일 가용시간은 24시간이며 3교대로 작업을 실시하고 있으며 생산 능력은 "대당일일
생산수량 X 당기가동일 X 기계대수"로 산출하고 있습니다.
'10.1분기 생산능력은 "14,400 X 61일(공휴일제외) X 23(MG외장전용 기계기준)
X 80%(loss감안)"= 16.2백만개 수준임
나. 생산실적 및 가동률
'10.1분기 다이캐스팅 평균 가동율은 "10.8백만(생산실적) / 16.2백만(생산능력) = 67%" 이
며, '09.1분기 60%보다는 높게 산출되었습니다.
다. 생산설비의 현황
당사는 구미에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총2개공장 (구미1공장,2공장) 과
해외 총1개의 생산공장(중국천진)을 보유하고 있습니다.
[단위:천원]
| 사업소 |
소유
형태 |
소재지 |
구분 |
기초
장부가액 |
증감 |
상각 |
기말
장부가액 |
비고 |
| 증가 |
감소 |
구미1,
2공장 |
자가 |
구미 |
토지 |
4,481,172 |
0 |
0 |
0 |
4,481,172 |
- |
| 자가 |
구미 |
건물 |
11,896,418 |
0 |
0 |
119,609 |
11,776,809 |
- |
| 자가 |
구미 |
기계장치 |
8,831,443 |
19,000 |
0 |
790,776 |
8,059,667 |
- |
| 자가 |
구미 |
차량운반구 |
52,540 |
34,154 |
4,544 |
12,431 |
69,719 |
- |
| 자가 |
구미 |
공구와기구 |
967,669 |
57,100 |
0 |
164,278 |
860,491 |
|
| 자가 |
구미 |
비품 |
483,283 |
40,289 |
0 |
89,269 |
434,302 |
|
| 자가 |
구미 |
시설장치 |
189,797 |
0 |
0 |
14,852 |
174,945 |
|
| 자가 |
구미 |
전기장치 |
378,870 |
0 |
0 |
36,370 |
342,500 |
|
| 자가 |
구미 |
입목 |
135,600 |
0 |
0 |
0 |
135,600 |
- |
| 자가 |
구미 |
건설중인
자산 |
894,650 |
656,810 |
102,225 |
0 |
1,449,235 |
- |
| 합 계 |
28,311,443 |
807,353 |
106,769 |
1,227,586 |
27,784,441 |
- |
5. 매출에 관한 사항
가.매출실적
당사의 매출은 원소재에 따라 분류하며 크게 MG,ZN,AL,조립모듈,기타품목으로 구분됩니다. M
G는 휴대폰의 내장재(EMI SHIELD류),외장재(CASE류)에 주로 사용되며,휴대폰의 슬림화 트렌
드에 따라 꾸준하게 수요가 증가되고 있습니다. ZN제품은 주로 휴대폰의 외장(데코레이션) 및
내장재(Lcd bracket류)에 사용이 되고 있습니다. 조립모듈 제품은 MG,ZN,SUS류의 단품과 기
타부품들을 모듈화 시켜 슬라이드 힌지,노트북힌지등의 메카니즘에 주로 사용되고 있으며, 그
수요는 점점 증가하는 추세에 있습니다. 그리고 기타품목은 금형 및 상품매출로 구분되어 집니
다. 당사 매출의 세부 내역은 다음과 같습니다.
[단위:억원]
| 사업부문 |
매출유형 |
품 목 |
제19기1분기 |
제18기 |
제17기 |
무선통신기기 및
기타IT제품 |
부품 |
아연내.외장품 |
41 |
187 |
203 |
| MG내.외장품 |
189 |
858 |
793 |
| 알루미늄 |
0 |
1 |
3 |
| 조립모듈 |
494 |
3,106 |
781 |
| 기타IT제품,상품 |
98 |
558 |
216 |
| 합계 |
823 |
4,710 |
1,996 |
나.판매방법 및 조건
당사의 매출(제품)은 국내 및 해외 판매로 이루어져 있으며, 국내공급은 판매시점에 매출로 인
식되고, 해외공급은 선적시점에 매출로 인식되고 있으며, 업체별 계약조건에 따라 현금결제를
원칙으로 하고 있습니다.
다.판매전략
당사는 주문생산방식으로 고객(고객의 1차 생산업체포함)과 연계하여 각 모델별 제품을 납품하
고 있으며, 시장조사를 통하여 소비자의 기호에 맞는 제품을 공동개발하여 고객에게 납품하고
있읍니다. 그리고 확정수량계약이 아닌 모델별 양산품목이 시장의 판매수량에 연동되어 당사의
생산물량이 결정됩니다.
6.수주상황
당사의 제품은 이동통신단말기 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 제품개발 수주
를 제외하고는 통상 2주에서 4주이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 이루어 지
고 있어 수주현황은 작성하지 아니하고 있읍니다.
7.시장위험과 위험관리
가.주요 시장위험 내용
당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건정성 및
예측 가능 경영을 통한 경영의 안전성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.
특히 당사는 해외매출에 의한 외화수금이 원자재 및 부자재수입에 의한 외화지출보다 많은 현금
흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의 주 대상입니다.
나.위험관리방식
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여, 당사거래 금융기관으로 부터 환리
스크에 대하여 주기적으로 컨설팅을 받고 있으며, 환리스크 관리를 위해 별도 조직에서 관리하
고 있으며, 다음의 내용들을 그 원칙으로 하고 있습니다.
① 외환거래는 외환의 실 수요와 공급에 의한 원인거래를 원칙으로 하며 투기적 거래를 금지하
고 ② 환위험 관리의 기본 정책은 수출, 수입거래의 자연헤지부문만 관리하고 있습니다.
다.환관리관련 추진사항
당사는 위의 환위험 관리 현황에서와 같이 규정 및 조직을 준비해 나가고 있으며,보다 완전하
고 체계적인 환리스크 관리를 위하여 전문교육을 통한 외환 전문인력을 양성할 예정입니다.
8.연구개발활동
가.연구개발활동의 개요
당사는 고객과의 협력에 의한 제품개발, 자체 선행기술개발, 신소재(공법)개발을 중심으로 연구
개발활동을 진행하고 있으며, 고객 및 국가산하단체등과 협력하여 시장을 선도해 나갈 수 있는
연구개발활동을 지속적으로 추진하고 있습니다.
나.연구개발 담당조직
당사는 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소와 개발Gr을 별도로 설립하여 운영하고 있으며 고
객대응 개발인력과 협력하여 당사의 연구개발을 진행해나가고 있습니다
다.연구개발 비용
회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.
[단위:천원]
| 과 목 |
제19기1분기 |
제18기 |
제17기 |
비 고 |
| 원 재 료 비 |
- |
- |
- |
- |
| 인 건 비 |
810,257 |
4,258,169 |
473,507 |
- |
| 감 가 상 각 비 |
|
- |
- |
- |
| 위 탁 용 역 비 |
|
- |
291,832 |
- |
| 기 타 |
903,266 |
5,894,003 |
2,797,490 |
- |
| 연구개발비용 계 |
1,713,523 |
10,152,172 |
3,562,829 |
- |
| 회계처리 |
판매비와 관리비 |
160,129 |
1,371,231 |
473,507 |
- |
| 제조경비 |
1,553,394 |
8,780,941 |
3,089,322 |
- |
| 개발비(무형자산) |
- |
- |
- |
- |
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] |
2.08 |
2.16 |
1.78 |
- |
※ 제18기부터는 연구소이외의 개발부서의 인건비 및 기타제조비용도 포함하여 연구개발비를 산정하였습니다.
라.연구개발 실적
| 번호 |
상태 |
특허내용 |
등록/출원번호 |
재산권자 |
| 1 |
특허 |
휴대 단말기용 슬라이드 개폐장치 |
10-0704973 |
(주)KH바텍 |
| 2 |
특허 |
2방향 개폐장치 |
10-0746717 |
(주)KH바텍 |
| 3 |
특허 |
휴대 단말기용 탄성장치 |
10-0755776 |
(주)KH바텍 |
| 4 |
특허 |
피혁이 인서트 된 휴대 단말기용 판 부재 제조방법 |
10-0760216 |
(주)KH바텍 |
| 5 |
특허 |
휴대 단말기용 로터리 힌지부재 |
10-0760855 |
(주)KH바텍 |
| 6 |
특허 |
휴대 단말기용 탄성장치 |
10-0761450 |
(주)KH바텍 |
| 7 |
특허 |
휴대폰의 원터치 힌지모듈 |
10-0774563 |
(주)KH바텍 |
| 8 |
특허 |
피혁이 인서트 된 휴대 단말기용 판 부재 제조방법 |
10-0777981 |
(주)KH바텍 |
| 9 |
특허 |
지렛대 원리를 이용한 휴대 단말기용 탄성장치 |
10-0782399 |
(주)KH바텍 |
| 10 |
특허 |
슬라이드 개폐장치의 스토퍼 |
10-0783115 |
(주)KH바텍 |
| 11 |
특허 |
슬라이드 폴딩 개폐장치를 갖는 휴대 단말기 |
10-0789664 |
(주)KH바텍 |
| 12 |
특허 |
휴대용 단말기의 3방향 개폐장치 |
10-0791314 |
(주)KH바텍 |
| 13 |
특허 |
휴대 단말기용 슬라이드 개폐장치의 마모방지장치 |
10-0808216 |
(주)KH바텍 |
| 14 |
특허 |
휴대 단말기용 슬라이드 개페장치의 탄성부재 고정장치 |
10-0831313 |
(주)KH바텍 |
| 15 |
특허 |
슬림형 슬라이드 개폐장치 |
10-0810497 |
(주)KH바텍 |
| 16 |
특허 |
통신단말기용 슬라이드 개폐장치 |
10-0801162 |
(주)KH바텍 |
| 17 |
특허 |
휴대폰의 카메라 보호장치 |
10-0818699 |
(주)KH바텍 |
| 18 |
특허 |
휴대폰의 카메라 보호장치 |
10-0819755 |
(주)KH바텍 |
| 19 |
특허 |
휴대단말기용 원터치 힌지모듈과 이를 이용한 휴대단말기 |
10-0835935 |
(주)KH바텍 |
| 20 |
특허 |
휴대단말기용 오토 슬라이드 개폐장치 |
10-0826841 |
(주)KH바텍 |
| 21 |
특허 |
슬라이드식 휴대폰 단말기 |
10-2007-0082618 |
(주)KH바텍 |
| 22 |
특허 |
휴대단말기용 팝업형 카메라장치 |
10-0824358 |
(주)KH바텍 |
| 23 |
특허 |
휴대단말기용 팝업형 카메라장치 |
10-0866944 |
(주)KH바텍 |
| 24 |
특허 |
휴대단말기용 오토 슬라이드 개폐장치 |
10-2007-0082653 |
(주)KH바텍 |
| 25 |
출원(해외) |
휴대 단말기용 개폐장치 |
PCT/KR2007/004130 |
(주)KH바텍 |
| 26 |
특허 |
휴대폰 카메라 도어 자동 개폐장치 |
10-2007-0087602 |
(주)KH바텍 |
| 27 |
특허 |
휴대 단말기용 로터리 힌지장치 |
10-2007-0116145 |
(주)KH바텍 |
| 28 |
특허 |
휴대 단말기용 로터리 힌지장치 |
10-2007-0116155 |
(주)KH바텍 |
| 29 |
특허 |
폴더형 원터치 힌지모듈 및 이를 이용한 원터치 폴더형 휴대 단말기 |
10-2007-0125279 |
(주)KH바텍 |
| 30 |
출원(해외) |
슬림형 슬라이드 개폐장치 |
PCT/KR2008/001048 |
(주)KH바텍 |
| 31 |
특허 |
폴더형 휴대 단말기 |
10-2008-0018809 |
(주)KH바텍 |
| 32 |
특허 |
슬라이드타입의 휴대단말기용 힌지모듈 |
10-2008-0056959 |
(주)KH바텍 |
| 33 |
특허 |
양방향 슬라이드형 휴대단말기용 힌지모듈 |
10-2008-0057696 |
(주)KH바텍 |
| 34 |
특허 |
디스크 댐퍼를 장착한 슬라이드타입 힌지모듈 |
10-2008-0062358 |
(주)KH바텍 |
| 35 |
특허 |
상하좌우 개폐가 가능한 슬라이드형 휴대단말기용 힌지모듈 |
10-2008-0087104 |
(주)KH바텍 |
| 36 |
특허 |
슬라이드 휴대단말기용 스프링 |
30-2010-0553202 |
(주)KH바텍 |
| 37 |
특허 |
슬라이드 휴대단말기용 스프링 |
30-2010-0550686 |
(주)KH바텍 |
| 38 |
특허 |
슬라이드 단말기용 스프링 |
30-2010-0550685 |
(주)KH바텍 |
| 39 |
특허 |
슬라이드 휴대단말기용 스프링모듈 및 이를 이용한 슬라이드
휴대단말기용 힌지모듈 |
10-2008-0122362 |
(주)KH바텍 |
| 40 |
출원 |
내마모성이 향상된 반투명 도장방법 |
10-2009-0026849 |
(주)KH바텍 |
| 41 |
출원 |
단자가 구비된 스프링 모듈 |
10-2009-0056100 |
(주)KH바텍 |
| 42 |
출원 |
디스크 댐퍼를 장착한 슬라이드타입 힌지모듈 |
10-2009-0074610 |
(주)KH바텍 |
| 43 |
출원 |
탈착이 가능한 휴대단말기용 거치대와 이를 장착한
휴대단말기 |
10-2009-0096604 |
(주)KH바텍 |
| 44 |
출원 |
이중토션스프링 |
10-2009-0097984 |
(주)KH바텍 |
| 45 |
출원 |
반자동 스윙힌지모듈 |
10-2009-0097986 |
(주)KH바텍 |
| 46 |
출원 |
휴대단말기용 토션스프링 |
30-2009-0045413 |
(주)KH바텍 |
| 47 |
출원 |
스윙타입 힌지모듈 |
10-2009-0100116 |
(주)KH바텍 |
| 48 |
출원 |
스윙타입 힌지모듈 |
10-2009-0108155 |
(주)KH바텍 |
| 49 |
출원 |
댐핑 힌지모듈 |
10-2009-0107836 |
(주)KH바텍 |
| 50 |
출원 |
스윙타입 힌지모듈 |
10-2010-0001975 |
(주)KH바텍 |
| 51 |
출원 |
휴대단말기용 틸트힌지모듈 |
10-2010-0017812 |
(주)KH바텍 |
| 52 |
출원 |
휴대단말기용 틸트힌지모듈 및 그 작동방법 |
10-2010-0017462 |
(주)KH바텍 |
| 53 |
출원 |
휴대단말기용 틸트힌지모듈 |
10-2010-0024336 |
(주)KH바텍 |
| 54 |
출원 |
휴대단말기용 틸트힌지모듈 |
10-2010-0022082 |
(주)KH바텍 |
| 55 |
출원 |
틸트힌지모듈 및 이것이 장착된 휴대단말기 |
10-2010-0022081 |
(주)KH바텍 |
| 56 |
출원 |
내마모성이 향상된 반투명 도장방법 |
10-2010-0016847 |
(주)KH바텍 |
| 57 |
출원 |
슬림화된 슬라이딩 힌지모듈 |
10-2010-0012518 |
(주)KH바텍 |
| 58 |
출원 |
휴대단말기용 롱스트로크 틸팅 힌지모듈 |
10-2010-0033418 |
(주)KH바텍 |
| 59 |
출원 |
댐퍼가 구비된 슬라이드 단말기용 힌지모듈 |
10-2010-0001063 |
(주)KH바텍 |
| 60 |
출원 |
이중 회전축을 갖는 힌지모듈이 구비된 휴대단말기 |
10-2010-0008376 |
(주)KH바텍 |
| 61 |
출원 |
리프트업 슬라이드 힌지모듈 |
10-2010-0014998 |
(주)KH바텍 |
| 62 |
출원 |
휴대단말기용 스윙타입 힌지모듈 |
10-2010-0008383 |
(주)KH바텍 |
※ 상기 내용은 '07년 이후의 특허 및 출원내용입니다.
[요약]
시장 예상치를 크게 하회한 1분기 실적
KH바텍의 2010년 1분기 매출액과 영업이익은 예상치를 크게 하회하는 822억원(-49%,QoQ), 9
5억원(-68%,QoQ)을 기록함. 영업이익률도 추정치를 하회한 11.5% 시현(추정치 14.2%). 실적
쇼크의 주 요인은 다음과 같음.
1) 매출 비중이 높은 유로화의 하락
2) 노키아 N-시리즈 출하량 급감
3) 매출 감소로 인한 고정비 부담 증가
2분기부터 실적은 점진적으로 개선
2분기 매출액과 영업이익은 각각 873억원(+6%,QoQ), 102억원(+7%,QoQ) 예상. 3분기부터 대
형 스마트폰 제조업체로 신규 납품이 예상되고, 노키아 신규 전략 모델의 성공가능성이 높은 것
으로 판단하므로 하반기로 갈수록 실적모멘텀이 강해질 것으로 예상함.
투자의견 매수 유지, 목표주가는 19,500원으로 하향
2010년 1분기 KH바텍의 실적은 어닝 쇼크를 시현했지만, 동사의 제품 경쟁력에 큰 변화가 없고
향후 글로벌 부품업체로의 성장은 지속될 것으로 판단하므로 기존 매수 투자의견 유지함. 다만
목표주가는 2010년 EPS 추정치를 4,889에서 3,218원으로 변경함에 따라 기존 28,200원에서 1
9,500으로 하향
좀더 자세한 내용은 첨부 파일을 참조하시기 바랍니다.
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